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D-Studio Wafer Dicing Tape EM100 系列

  • 根據各類晶圓的要求, 隨著高品質多樣化晶片的發展, 需要高科技的切割機。DS 生產的切屑帶廣泛用於驅動 Ic、LTCC 基板、EMC 封裝基板、矽晶片、陶瓷、玻璃、鏡片等的切割和單模。

    • cooler     EM 系列型號                                            DataSheet  pdf-tc     pdf-en    


    1. EM100
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